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PQ扁平线电感/ 大电流/高效率/支持高频率/高电流密度
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PQ扁平线电感/ 大电流/高效率/支持高频率/高电流密度
时间:2024-04-04 00:07:03 浏览量:
小弟初次接触EMC ,实在不是很懂如何整改,求指导!L2磁珠,U1为电源芯片可以调节风扇挡位,12V供电风扇
感觉电路和PCB都有问题,发文档看
连接电机那条线加共模电感,镍锌材质的,或者D2加吸收(就是电阻串电容并在D2两端,电阻10-47欧姆,电容100pF-1nF具体要你自己试)两张方式自己去试,多总结多思考
试试:风扇金属外壳接供电地
风机都是塑料体,那有金属, 你看看这PCB的元件, 输入输出端都没有高频电容。
电路基本没有要素,谈何问题。
先输入端加差模电容。
输出端加高频电容。
PCB排版输入输出单点地, 然后环敷铜屏蔽。
这么高的频率,很可能是PCB布线问题,仔细找找。
或者加个差模滤波电感试试。
电源芯片的开关频率多少?是不是在倍频点上?
U1 应该是单片机芯片吧? 不像是电源芯片。
差点看漏了, L1、Q1 的标号被焊盘覆盖了大部分(楼主垒的PCB? 没经验)。
这个 L1 看着像 升压用 的? 如果是 升压到 12V,Q2 多余,而且在 EMC 上是有害的。
整改试验:拆掉Q2, 在 M- 输出焊盘旁边就地短接到地,靠近 M- 焊盘割开 M- 到 Q2 走线(暂时不要剥离)。
另外措施:a、Q1 接地脚处的 覆铜与外侧大面积地多处短接(接触电阻越小越好),这块板子上只有两个via,太单薄了; b、L1 左侧靠近焊盘处,补焊一粒 103~104 贴片去耦电容下地;最好能多加一粒 电解电容 去耦; c、C2 ESR 偏高,极可能是 最大的 罪魁祸首,在 M+ 焊盘到地之间同样 补焊一粒 103~104 贴片电容; d、以上措施效果如果欠佳,M+、M- 之间加焊 一粒 103~104。
超标不多,也许以上措施,只做一项就 可以过关
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