PCB电路板散热设计主要从哪些方面考虑？无法增加散热器的情况下？ 无法增加散热器，可以增大板面积，增加铜皮大小。

最根本就是减小发热量。

提升效率降低功耗是根本。

散热只有传导、辐射和对流，从这几个途径想办法。

首先减低器件至印刷版热阻。

其次降低PCB横向热阻。

再次降低PCB层间热阻。

再再次注意PCB到空气或其它可传导构件热阻。

最后；注意其它热源对散热对象的热耦合。

此贴3楼：开关电源PCB布板要领（二）
无法增加散热器的情况,只能增加PCB尺寸，增大铺铜面积
可以考虑适当增加层数，布局时做到功率大发热严重的元器件尽可能分散开，另外地回路也要处理好。

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